中芯国际：将在先进技术和先进封装方面共同发展

在中芯国际发布的关于恢复QTCQX的公告中，梁梦松和姜尚义都在公司任职。

这使中芯国际“内f”的谣言传遍了世界。

休息一下。

蒋尚义和梁孟松曾经隶属于台积电，他们已经合作了十多年。

既然两者再次联手，中芯国际无疑将迎来一个光明的时刻。

如今，硅芯片正处于十字路口，摩尔定律已无限接近物理极限。

在这种情况下，硅芯片的下一步是什么？怎么去？成为当前最关键的问题。

“选择哪条路线”决定了一家半导体公司乃至一个国家的芯片产业的兴衰。

关于这一问题，姜尚义在1月16日举行的第二届中国芯片创意年会上发表了自己的见解。

先进封装蒋尚义认为，先进封装是为后摩尔时代奠定的技术。

先进的封装和电路板技术是后摩尔时代的发展趋势。

江尚义的意思很清楚。

他认为中芯国际应该发展先进的封装，尤其是小芯片封装技术。

小芯片是该行业的热门发展方向。

小型芯片不需要将IP内核集成到一个芯片中，并且可以通过多种方式组合。

目前，AMD和英特尔已经推出了小型芯片产品或技术。

先进技术在征服先进包装的同时，继续推广先进技术也是中芯国际的主要方向。

中芯国际的梁梦松表示，该公司的14nm，12nm和N + 1都已实现量产。

同时，中芯国际7纳米技术开发已经完成，预计明年4月开始量产。

梁孟松是中芯国际先进技术的推动者。

自加入SMIC以来的三年中，他带领公司实现了从28nm到7nm的飞跃，并且是SMIC的英雄。

也有消息称，中芯国际5nm和3nm的8项关键技术也已经有条不紊地进行，这是EUV光刻机所欠缺的。

不难看出，先进技术是梁梦松的主要重点。

求同存异，共同前进，可以看出，梁梦松和江尚义在技术方向上有不同的主张。

因此，一些人推测中芯国际的“内;”行为是有道理的。

前段时间是一场线路纠纷。

如今，两人的辩论已成真，那就是先进包装和先进技术的共同突破。

蒋尚义在中国核心创造年会上表示：中芯国际将在先进技术和先进封装方面携手合作。

相信有两家半导体巨头的到来，中芯国际将发展得更快，并帮助国产芯片尽快实现增长。

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